| 구분 |
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| 세부업무 및 자격요건/우대사항 |
• 과장급 이상 (정규직) • 경력 만 7년 이상 • 대학교 졸업 (4년) 이상 / 기계공학, 전기전자공학, 메카트로닉스, 반도체 관련 전공 □ 담당업무 (설비개발 담당 엔지니어) • 반도체 Packaging 후공정 설비 개발 및 관리 • 공정 요구사항에 따른 설비사양 정의 및 설비 개발 로드맵 수립 • 국내외 설비 Maker와의 기술 협업, 사양 협의 및 개발 진행 관리 • 장비 관련 문제 분석 및 Trouble Shooting 수행 • 표준화 문서(사양서, 매뉴얼, Test Report 등) 작성 및 관리 • 기구 Tool(치공구) 설계 및 제작 □ 필요역량 • 반도체 Packaging 후공정(SMT, Molding, Underfill, Singulation, Handler 등) 설비 개발/도입 경험 7년 이상 • 설비 개발 프로젝트 수행 경험 (개발 → 평가 → 양산 적용) • Pick & Place, 검사용 Handler 설비 개발 & 관리 경험 • 기계설계(2D/3D CAD) 및 제어(PLC, Motion, Vision 등) 지식 • Global 설비 Maker와 협업 경험 보유자 우대 • 프로젝트 관리 능력 및 부서 간 원활한 협업 능력 • 글로벌 협업이 가능한 영어 커뮤니케이션 능력 우대 □ 우대사항 • 외국어(영어) 활용능력 보유 (협업 가능 수준) |
| 근무지역 | 판교 |
| 모집인원 | 0명 |
| 문의처 | [문의처] hnxmd.recruit @hanwha.com |