| 구분 |
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|---|---|
| 세부업무 및 자격요건/우대사항 |
○ MMIC 부품 국산화 ○ AESA TRM 개발 [자격요건] ○ 전자공학 석사/박사 학위 이상 ○ MMIC 설계 (HPA, LNA, SPDT SW, DRA) 관련 실무 경력 2년 이상 [우대요건] ○ MMIC TO 경험자 ○ ADS, Cadace, HFSS 설계툴 숙련자 ○ 영어 회화 가능자 |
| 근무지역 | 용인 |
| 모집인원 | 0명 |
| 문의처 | 한화인 1:1 문의하기 |
| 구분 |
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|---|---|
| 세부업무 및 자격요건/우대사항 |
○ 반도체송수신모듈(TRM) RF 시스템 설계/개발 ○ 반도체송수신모듈(TRM) 통합 및 시험평가 ○ 레이다 (능동위상배열)안테나용 RF 하드웨어 개발 [자격요건] ○ 전자/전파 관련 전공 학사 이상 ○ 학사 졸업 후 5년 실무경력 또는 석사 졸업 후 4년 실무경력 이상 - 레이다 안테나용 RF 하드웨어 개발 역량 보유 - RF 하드웨어 시스템 측정분석 역량 보유 [우대요건] ○ 송수신모듈 개발 경험자 ○ ADS/AWR/HFSS/CAD/Matlab 숙련자 ○ 영어 회화 가능자 |
| 근무지역 | 용인 |
| 모집인원 | 0명 |
| 문의처 | 한화인 1:1 문의하기 |