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한화정밀기계 경력 정규직

반도체 후공정 장비 MMI SW개발 경력직 채용

2024.11.22 07:00 - 2024.12.31 15:00 D-5 공유

모집요강

모집요강
구분
반도체 후공정 장비 MMI SW개발
세부업무 및
자격요건/우대사항
[담당업무]
- 반도체 후공정 장비 MMI SW 설계 및 기능 개발
- 장비 GUI 및 로그 기능 개발
- SECS/GEM 통신 인터페이스 개발

[자격요건]
- 소프트웨어 관련 전공(컴퓨터공학, 정보통신공학 등) 학사 이상
- C++/MFC 프로그래밍 기술 보유
- GUI 구성 및 데이터 베이스 개발 경력 4년 이상

[우대사항]
- 반도체 후공정 장비(본더, 핸들러, 몰드, 솔더볼 마운터) 경험자
근무지역 판교
모집인원 0명
문의처 한화인 1:1 문의하기

공통 응시 자격

•상기 모집 분야의 자격 요건을 충족하시는 분
•남자의 경우, 군필 또는 군면제자
•해외 여행에 결격사유가 없으신 분

전형절차

•서류 전형 → 1차 면접(실무면접) → 2차 면접(임원면접) → 채용 검진 → 최종 합격
   - 해당 공고는 수시 채용으로, 채용 완료 여부에 따라 조기 마감 또는 기간 연장될 수 있습니다.
   - 전형 절차는 회사 사정에 의해 변경될 수 있으며, 변경될 경우 사전에 고지 예정입니다.

접수방법

•한화그룹 채용사이트 온라인 입사지원서 작성 (www.hanwhain.com)
(경력직 채용 지원자 분들께서는 경력기술서/포트폴리오 파일을 '파일 첨부' 란에 반드시 첨부해 주세요.)

기타

•지원서는 한화 그룹 채용사이트(한화인)를 통해 접수하며, E-mail 및 오프라인을 통한 개별 접수는 받지 않습니다.
•경력기술서/포트폴리오 파일을 지원서 작성 시 꼭 첨부하여 제출해 주시기 바랍니다.
•등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.
•입사지원서 기재 내용에 허위가 있거나, 제출서류가 허위로 판명될 경우 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
•각 전형결과 및 최종합격 통보는 한화그룹 채용사이트를 통해 확인하실 수 있으며,
 서류전형 합격자 대상으로 면접 전형에 대해 개별 연락 예정입니다.
•경력직 지원자께서는 입사지원 시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장​의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바랍니다.

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