| 구분 |
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| 세부업무 및 자격요건/우대사항 |
□ 담당업무 • 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 부품 설계 및 개발 (heat sink, heat spreader, cooling module) • 방열 부품 열성능 예측(해석) 및 평가 • 시제품 제작 및 불량 원인 분석, 개선안 도출 • BOM 구성 및 재료비 개선, 제조 적합성 검토 협업 • 고객사 및 내부 개발 이벤트 대응 • 부품 공급사 개발 사양 및 일정 관리 □ 필요역량 • 열, 유체 및 열전달 관련 석/박사 학위 보유 • 전자제품 냉각용 heat pipe, vapor chamber를 이용한 방열 모듈 설계 유경험자 • 기계 설계를 위한 3D modeling 소프트웨어 운용 능력 • 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 금속 부품 개발 능력 • 해외 고객사, 협력사와 협업을 위한 외국어(영어) 능력 □ 자격요건 •학력/전공 : 대학(4년제) 석사 이상 / 기계공학 •관련 경력 : 만 5년 이상 □ 우대사항 • 해외 고객사향 부품 양산 개발 유경험자 우대 • 자동차 부품 양산 개발 유경험자 우대 • 금속 접합 기술 개발 유경험자 우대 (솔더링, 브레이징) |
| 근무지역 | 판교 |
| 모집인원 | 0명 |
| 문의처 | [문의처] hnxmd.recruit @hanwha.com |