| 구분 |
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| 세부업무 및 자격요건/우대사항 |
• BUF/회로소재 해외영업 - 글로벌 Substrate(기판사) 제조사 및 Chip Maker(반도체) 기술영업 - 영업 판매 전략 수립, 매출/수주 확대 및 관리 - 원가 분석 및 적정 판가 산정 - 고객 이슈 대응 및 조율 - 시장 동향 및 Trend 분석 - 신규 고객 및 PJT 발굴 [자격요건] • 대리~과장급 (경력 3년 이상) • 일본향 Substrate(기판사) & Chip Maker B2B 기술 영업 경험자 • 다양한 이해 관계자와의 커뮤니케이션 스킬 보유자 • 일어/영어 Business Level 이상 [우대사항] • 패키징, 기판, PCB 분야 소재/부품 영업 경험자 • 패키징사/기판사 출신의 일본/글로벌 시장 영업 경험자 • Data 분석 및 자료 작성 능력 우수자 • 전기전자 유관 업계 기술기획 유경험자 |
| 근무지역 | 서울 |
| 모집인원 | 0명 |
| 문의처 | 한화인 1:1 문의하기 또는 hemcrecruit@hanwha.com |